El CEO de Intel, Pat Gelsinger, ha explicado el camino que seguirá la empresa para fabricar, diseñar y ofrecer productos de valor a largo plazo para los stakeholders. Durante un evento virtual de la compañía a nivel global bajo el título “Intel Unleashed: Engineering the Future“, Gelsinger ha presentado su visión de la estrategia IDM 2.0, que supondrá una gran evolución del modelo de fabricación de dispositivos integrados (IDM, por sus siglas en inglés) de Intel. Asimismo, Gelsinger ha anunciado importantes planes de expansión en términos de fabricación, que comenzarán con una inversión estimada de 20.000 millones de dólares para construir dos nuevas fábricas en Arizona. Del mismo modo, ha dado a conocer los planes de Intel de convertirse en uno de los principales proveedores con capacidad de fundición en Estados Unidos y Europa para atender a clientes de todo el mundo.
La estrategia IDM 2.0 representa la combinación de tres aspectos que permitirán a la compañía impulsar un liderazgo sólido tanto en tecnología como en productos:
La red global de fábricas propias de Intel para la fabricación a escala es una ventaja competitiva clave que permite optimizar los productos, mejorar económicamente y disponer de una cadena de suministro más resistente. De este modo, Gelsinger ha reafirmado la intención de la compañía de seguir fabricando internamente la mayoría de sus productos. El desarrollo de los 7nm de la compañía avanza a buen ritmo, impulsado por un mayor uso de la litografía ultravioleta extrema (EUV, por sus siglas en inglés) en un proceso simplificado y rediseñado. En este sentido, Intel espera que el tile de computación de su primera CPU de cliente con proceso de 7nm (cuyo nombre en clave es Meteor Lake) esté listo en el segundo trimestre de este año. Además de la innovación en el proceso, el liderazgo de Intel en la tecnología de empaquetado es un diferenciador importante que permite la combinación de múltiples IPs o tiles para ofrecer productos únicos a medida que satisfagan las diversas necesidades de los clientes en un mundo de computación omnipresente.
Incrementar el uso de la capacidad de fundición de terceros. Intel espera seguir aprovechando las relaciones que ya mantienen con fundiciones externas, en las que actualmente fabrican determinadas tecnologías que van desde comunicaciones y conectividad hasta gráficos y chips. Según ha declarado Gelsinger, se espera que el compromiso de Intel con las fundiciones de terceros crezca e incluya la fabricación de tiles modulares en procesos tecnológicos avanzados, incluyendo productos básicos en la oferta de computación de Intel para los segmentos de PC y centros de datos a partir de 2023. Esto proporcionará el aumento de flexibilidad y alcance necesario para optimizar las hojas de ruta de Intel en cuanto a costes, rendimiento, calendario y suministro, dando a la compañía una ventaja competitiva única.
Creación de una industria de fundición de primer nivel, Intel Foundry Services. Intel ha anunciado sus planes de convertirse en un importante proveedor de capacidad de fundición en Estados Unidos y Europa para atender la increíble demanda mundial de fabricación de semiconductores. Para ello, la compañía está estableciendo una nueva unidad de negocio independiente, Intel Foundry Services (IFS, por sus siglas), dirigida por el veterano de la industria de los semiconductores Dr. Randhir Thakur, que reportará directamente a Gelsinger. IFS se diferenciará de otras ofertas de fundición gracias a una combinación de tecnología de procesos y empaquetado de vanguardia, a su capacidad disponible tanto en EE.UU. como en Europa, y una cartera de IP de primera categoría para los clientes, incluyendo núcleos x86 así como IPs del ecosistema ARM y RISC-V. Gelsinger ha señalado que los planes de fundición de Intel han sido recibidos con entusiasmo y muestras de apoyo por parte de la industria.
Para acelerar la estrategia IDM 2.0 de Intel, Gelsinger ha anunciado una gran expansión de la capacidad de fabricación de la compañía, ya que se van a construir dos nuevas fábricas en Arizona, situadas en el campus de Ocotillo. De este modo, estas nuevas incorporaciones responderán a las necesidades crecientes, tanto desde el punto de vista de los productos, como de los clientes actuales de la compañía, así como al compromiso con los clientes de fundición.
Estas nuevas incorporaciones representan una inversión de aproximadamente 20.000 millones de dólares, y se espera que creen más de 3.000 puestos de trabajo permanentes de gran capacitación tecnológica y salario elevado; más de 3.000 empleos para la construcción de las mismas; y aproximadamente 15.000 puestos de trabajo locales a largo plazo. En este sentido, durante este anuncio, el Gobernador de Arizona, Doug Ducey, y la Secretaria de Comercio de los Estados Unidos, Gina Raimondo, se han unido junto a los ejecutivos de Intel y Gelsinger ha señalado: “Estamos encantados de colaborar con el estado de Arizona y la administración de Biden en los incentivos que estimulan este tipo de inversión nacional”. Del mismo modo, Intel espera acelerar las inversiones de capital más allá de Arizona, y el máximo directivo de la compañía ha comunicado que tiene previsto anunciar la siguiente fase de expansiones en Estados Unidos, Europa y otros lugares del mundo a lo largo de este año.
Asimismo, Intel planea involucrar al ecosistema tecnológico y a los socios de la industria para cumplir con su visión de IDM 2.0. Y, como muestra de ello, Intel e IBM han dado a conocer sus planes para una importante colaboración de investigación centrada en la creación de tecnologías lógicas y de empaquetado de próxima generación. Durante más de 50 años, ambas compañías han compartido un gran compromiso con la investigación científica, la ingeniería de primer nivel y el objetivo de llevar al mercado tecnologías avanzadas de semiconductores. Sin duda, estas tecnologías fundamentales ayudarán a liberar el potencial de los datos y la computación avanzada para crear un valor económico inmenso. De esta manera, aprovechando las capacidades y el talento de cada empresa en Hillsboro (Oregón) y Albany (Nueva York), esta colaboración pretende acelerar la innovación en la fabricación de semiconductores en todo el ecosistema, mejorar la competitividad de la industria estadounidense de semiconductores y apoyar iniciativas clave del gobierno de los Estados Unidos
