Equinix ha anunciado sus planes para ampliar el soporte de tecnologías de refrigeración líquida a más de 100 de sus centros de datos International Business Exchange (IBX) en todo el mundo, incluyendo el futuro BA2, ubicado en Barcelona. La compañía lleva varios años respaldando implementaciones de refrigeración líquida a medida, pero con esta ampliación permitirá a más empresas utilizar tecnologías de refrigeración más eficientes –como la transmisión directa al chip– para el hardware potente y de alta densidad que soporta cargas de trabajo de computación intensiva como la inteligencia artificial.
“Hemos asistido a una explosión de la demanda de aplicaciones de uso intensivo de datos y de alta computación, como la IA”, dice Sean Graham, Research Director, Cloud to Edge Datacenter Trends en IDC. “El hardware necesario para ejecutar estas nuevas aplicaciones está elevando las densidades dentro de los centros de datos y ya no puede enfriarse eficientemente con las técnicas tradicionales. Estamos viendo una creciente demanda de soluciones de refrigeración líquida por parte de las empresas, y es esencial que los proveedores de centros de datos, como Equinix, puedan apoyar esta próxima generación de soluciones de refrigeración”.
Con planes para dar soporte a la refrigeración líquida en Barcelona y más de 45 ubicaciones en los principales mercados internacionales –incluyendo Londres, Silicon Valley, Singapur y Washington DC, entre otros–, los clientes pueden desplegar soluciones de refrigeración líquida para hacer frente a las necesidades de misión crítica en los mercados que más les importan. Equinix proporciona acceso directo al ecosistema de partners y proveedores de Platform Equinix. Al continuar con este enfoque, Equinix se compromete a empoderar a los líderes digitales con la capacidad continua de evolucionar sus diseños de refrigeración líquida de próxima generación.
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Soporte a distintas técnicas de refrigeración líquida
Equinix se ha comprometido a dar soporte a las principales tecnologías de refrigeración líquida, incluidas la refrigeración líquida directa al chip (DLC) y el intercambiador de calor de puerta trasera, para que los clientes puedan aprovechar las soluciones más eficientes. Además, ofrece un enfoque de proveedor neutral para permitir a los clientes utilizar su proveedor de hardware preferido en sus implementaciones.
Refrigeración líquida directa al chip
La refrigeración líquida directa al chip es un método exclusivo que consiste en colocar una placa fría sobre el chip dentro del servidor. La placa fría está dotada de canales de suministro y retorno de líquido, permitiendo que el fluido refrigerante técnico circule por la placa y disipe el calor del chip. De esta forma, los servidores con DLC pueden instalarse en un gabinete de TI estándar como los antiguos equipos refrigerados por aire, aunque se enfríen de una manera innovadora.
Intercambiadores de calor de puerta trasera
Por su parte, los intercambiadores de calor de puerta trasera utilizan una batería de refrigeración y ventiladores para capturar el calor de los equipos informáticos refrigerados por aire. Se montan directamente en los gabinetes del cliente, por lo que pueden gestionar cargas de refrigeración más elevadas que la refrigeración convencional.
“La refrigeración líquida está revolucionando la forma en que los centros de datos refrigeran el hardware potente y de alta densidad que soporta tecnologías emergentes, y Equinix está en el corazón de esa innovación”, dijo Tiffany Osias, Vice President of Global Colocation de Equinix. “Llevamos años ayudando a las empresas con importantes despliegues de refrigeración líquida en una extensa gama de tamaños y densidades de implementación. Equinix tiene la experiencia para respaldar los despliegues de TI complicados, complejos y modernos que requieren aplicaciones como la IA”.
