Intel Foundry Services (IFS) y Arm han anunciado un acuerdo multigeneración que permitirá a los diseñadores de chips crear system-on-chips (SoC) informáticos de bajo consumo en el proceso Intel 18A. La colaboración se centrará primero en los diseños de sistemas integrados en chip móviles, pero permitirá una posible expansión del diseño en el sector automotriz, el Internet de las cosas (IoT), el centro de datos, el sector aeroespacial y las aplicaciones gubernamentales. Los clientes de Arm que diseñan sus sistemas integrados en chip móviles de próxima generación se beneficiarán de la tecnología de proceso de vanguardia Intel 18A, que ofrece nuevas y novedosas tecnologías de transistores para mejorar la potencia y el desempeño, y de la sólida huella de fabricación de IFS que incluye la capacidad de los EE.UU. y la UE.
“Hay una demanda creciente de potencia informática impulsada por la digitalización de todo, pero hasta ahora, los clientes sin recursos han tenido opciones limitadas para diseñar en torno a la tecnología móvil más avanzada“, explicó Pat Gelsinger, CEO de Intel Corporation. “La colaboración de Intel con Arm ampliará la oportunidad de mercado para IFS y abrirá nuevas opciones y enfoques para cualquier empresa sin fábrica que desee acceder a la mejor IP de CPU de su clase y a la potencia de una fundición de sistema abierto con tecnología de proceso de vanguardia”.
Cadena de suministro global
“Los procesadores seguros y energéticamente eficientes de Arm están en el corazón de cientos de miles de millones de dispositivos y de las experiencias digitales del planeta”, ha declarado Rene Haas, CEO de Arm. “A medida que las demandas de informática y eficiencia se vuelven cada vez más complejas, nuestra industria debe innovar a muchos y nuevos niveles. La colaboración de Arm con Intel permite que IFS sea un socio fundamental para nuestros clientes a medida que ofrecemos la próxima generación de productos que cambian el mundo, desarrollados con Arm”.
Como parte de su estrategia de IDM 2.0, Intel está invirtiendo en capacidad de fabricación de vanguardia en todo el mundo, incluidas expansiones significativas en los Estados Unidos y la UE, para satisfacer la demanda sostenida de chips a largo plazo. Esta colaboración permitirá una cadena de suministro global más equilibrada para los clientes que trabajan en el diseño soC móvil en núcleos de CPU basados en Arm. Al desbloquear la cartera de productos informáticos de vanguardia de Arm y su IP de primera clase en la tecnología de proceso de Intel, los socios de Arm podrán aprovechar al máximo el modelo de fundición de sistema abierto de Intel, que va más allá de la fabricación tradicional de obleas para incluir el empaquetado, el software y los chiplets.
IFS y Arm realizarán la optimización conjunta de la tecnología de diseño (DTCO), en la cual se optimizan las tecnologías de diseño y proceso de chip en conjunto para mejorar la potencia, el desempeño, el área y el costo (PPAC) de los núcleos Arm dirigidos a la tecnología de procesos Intel 18A. Intel 18A ofrece dos tecnologías revolucionarias, PowerVia para un suministro de energía óptimo y la arquitectura de transistores RibbonFET gate all around (GAA) IFS y Arm desarrollarán un diseño de referencia móvil que permitirá demostrar los conocimientos sobre software y sistemas a los clientes de fundición. Con la evolución de la industria de la DTCO a la cooptimización de la tecnología de sistemas (STCO), Arm e IFS trabajarán juntos para optimizar las plataformas desde las aplicaciones y el software hasta el paquete y el silicio, aprovechando el exclusivo modelo de fundición de sistemas abiertos de Intel.
