La Universidad Pontificia Comillas ICAI-ICADE cuenta a día de hoy con más de 1.600 profesionales y cerca de 12.000 alumnos. Ha apostado por llevar a cabo un proyecto que le ayudará a mejorar el rendimiento, flexibilidad y escalabilidad de sus recursos TI y, a la vez, reducir sus costes.
Comillas ICAI-ICADE disponía de una infraestructura de sistemas heterogénea, lo que llevaba implícito una complejidad en su gestión, al estar integrada por una gran variedad de soluciones multifabricante. La infraestructura de sistemas tenía que ser ampliada, al igual que la capacidad de almacenamiento, para cubrir todos sus requerimientos a nivel de rendimiento y funcionalidades actuales.
Esta situación demandaba un nuevo entorno de TI más flexible que permitiera despliegues de servicios de manera más dinámica, y poder así contribuir a un crecimiento ajustado a las necesidades, reduciendo los costes y simplificando la gestión.
Ermestel planteó un proyecto basado en un modelo de infraestructura convergente con tres de los principales fabricantes mundiales del mercado TI: NetApp, para la parte de almacenamiento; Cisco, para la de servidores y conectividad, y, VMware, en el nivel de virtualización.
“Antes de trabajar con una infraestructura convergente, teníamos una arquitectura más distribuida en la que no había este nivel de integración, ni la garantía de contar con un sistema ya probado. Los rápidos tiempos de implementación de la solución y el hecho de que ha proporcionado la gestión automatizada que la universidad buscaba, ganando tiempo y tranquilidad, son los grandes valores que nos ha aportado la nueva plataforma”, comenta Mario Sánchez Alemany, director de la Oficina de Redes, Seguridad y Comunicaciones de la Universidad Pontificia Comillas ICAI-ICADE.
Según Ermestel, los beneficios que ofrece este tipo de soluciones son numerosos: gestión centralizada de toda la infraestructura TI, consolidación de la gestión de la seguridad y sus políticas, reducción de los costes y aumento de la agilidad tecnológica y un diseño de arquitectura TI flexible.