ADVA Optical Networking apuesta por la integración electro-óptica en un solo chip

La compañía se ha unido al consorcio Dimension para favorecer la evolución de los centros de datos con chips de fotónica de silicio.

Publicado el 10 Jun 2016

ADVA Optical Networking se une al consorcio Dimension. * Internet

ADVA Optical Networking ha anunciado que está jugando un papel clave en los láseres modulados directamente (Directly Modulated Lasers) enmarcado dentro del proyecto Silicon (Dimension).

Recordemos que Dimension, que reúne a un consorcio de socios científicos e industriales de cuatro países europeos, tiene como objetivo crear una plataforma para la integración electro-óptico de un solo chip. La tecnología punta que produce implicará láseres construidas con materiales III-V activos integrados en chips de fotónica de silicio. Esto generará los componentes versátiles y rentables necesarios para optimizar el transporte de interconexión de centros de datos (ICD) y crear la próxima generación de centros de datos. El proyecto de cuatro años es financiado por el programa de investigación e innovación Horizonte 2020 de la Unión Europea.

“Dimension une a especialistas de diferentes campos y nos permite hacer frente a la cadena de valor completa de los láseres modulados directamente, a partir de la investigación de materiales para aplicaciones”, dijo Bert Offrein, gerente, la fotónica, IBM Research-Zurich. “Lo que estamos trayendo a la mesa es una gran cantidad de experiencia con la innovación de transformación del centro de datos. Nos estamos centrando en la incorporación de materiales III-V de alta eficiencia en los chips de silicio. Nuestro papel es el de diseñar y producir los componentes ópticos activos integrados. Esta la tecnología traerá la óptica de donde se generan los datos y que conduce a mejoras en todas las partes del centro de datos. Mediante la mejora de las interconexiones en diferentes alcances, desde centímetros hasta kilómetros, vamos a ser capaces de reducir el tamaño, el costo y el poder de vínculos entre los tableros, equipos e instalaciones”.

El proyecto Dimension está coordinado por la Universidad Técnica de Dresde e involucra socios de Alemania, Suiza, Grecia y el Reino Unido. Los dos centros de investigación están incluidos Innovaciones para el alto rendimiento de Microelectrónica y Tecnología de la Información Atenas. Los grandes socios de la industria son ADVA Optical Networking, OptoCap e IBM Research-Zurich. El proyecto tiene como objetivo tomar la integración electro-óptica a un nuevo nivel mediante la producción de chips de silicio construidos con componentes activos de láser. El consorcio de socios también forma una cadena de valor para la producción de la nueva tecnología, desde la investigación hasta el diseño innovador paquete y montaje. El proyecto se extenderá hasta finales de enero para 2020.

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Cristina López

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